（原标题：博敏电子(603936.SH)：公司IC封装载板居品线达产后产能约1万平米/月）

格隆汇6月21日丨博敏电子(603936.SH)在投资者互动平台示意，笔据Prismark数据，2023年群众IC载板产值为124.98亿好意思元，同比下滑28.2%，为PCB各居品类别中降幅最大的品类。伴跟着江苏博敏二期智能工场的投产及产能爬坡，在原有Tenting工艺封装载板居品线基础上，投资新增的密致澄莹mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板投入运营阶段，象征着公司认真具备涉足中高端IC封装载板边界的智力。公司IC封装载板居品线达产后产能约1万平米/月，居品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，现在客户导入进度较为告成，已为包括结尾决策磋议公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产九游会欧洲杯，个别型号已投入量产阶段。诚然因受商场需求变化、原材料供给等身分影响，业务发达不足预期，但在筹议新客户、新址品、新工艺开采以及制程智力方面有显著提高，在工艺拉通、进程通谈建造及居品线运行机制方面完毕预期倡导，从零开动在半导体产业链细分边界占据一定的地位，提高了公司行业影响力与空洞竞争力。后续将稳步鼓吹封装载板业务基础智力建造和过程智力提高，优化商场拓展计谋，以居品需求为导向，开拓更多匹配工场定位的专项客户，以应付过去商场变化。